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不同体系的产品由于其固有的特性应用于多个领域： SMT表面贴装、IC集成电路封装、太阳能光伏组装、LED及衍生产品的封装与组装、光电触控显示器件封装与组装（LCD/LCM/PDP/OLED）、电子元件及器件的封装…… 在不同应用领域中起到各种主要或辅助作用：粘接Bonding、密封Sealing、保Protecting、灌封Potting、包封Encapsulating、涂覆Coating、填充 Filling、导电Conducting、导热Thermal Conducting……
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